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硬體組裝

本指南將教您如何組裝 Raspberry Pi Zero 2 W 並連接各個模組,完成 HackMaster Pi 的硬體準備。

硬體元件清單

在開始組裝前,請確認您已準備好以下元件:

硬體元件數量預估單價
Raspberry Pi Zero 2 W1NT$ 600
MicroSD Card (Class 2 A2)1NT$ 200
PN532 NFC/RFID 模組1NT$ 150
YS-IRTM 紅外線模組1NT$ 50
OLED 0.96” 螢幕1NT$ 100
總成本NT$ 1,100

3D 外殼

  1. 下載 3D 模組檔案:https://github.com/1PingSun/HackMaster-Pi/tree/main/3d-models
  2. 使用 3D 列印機列印 3D 模組。
  3. 將各個元件和 Raspberry Pi Zero 2 W 組裝進 3D 外殼模組中。

HackMaster Pi 3D 模組列印縮時攝影

連接電路

請依照以下電路圖連接各個元件:

PN532 NFC/RFID 模組

  • VCC → Raspberry Pi 3.3V (pin 1)
  • GND → Raspberry Pi GND (pin 6)
  • SDA → Raspberry Pi SDA (pin 3)
  • SCL → Raspberry Pi SCL (pin 5)

YS-IRTM 紅外線模組

  • VCC → Raspberry Pi 5V (pin 2)
  • GND → Raspberry Pi GND (pin 6)
  • RXT → Raspberry Pi GPIO 18 (pin 12)
  • TXT → Raspberry Pi GPIO 17 (pin 11)

OLED 0.96” 螢幕

  • VCC → Raspberry Pi 3.3V (pin 1)
  • GND → Raspberry Pi GND (pin 6)
  • SDA → Raspberry Pi SDA (pin 3)
  • SCL → Raspberry Pi SCL (pin 5)

HackMaster Pi 電路圖

組裝注意事項

  • 在連接電路前,請確保 Raspberry Pi 已關機並拔除電源
  • 仔細核對接腳位置,避免接錯導致硬體損壞
  • 3.3V 和 5V 不可接錯,否則可能損壞元件
  • 確保所有連接穩固,避免接觸不良
  • 組裝完成後,先進行外觀檢查再通電測試

功能模組說明

藍牙攻擊模組

利用 Raspberry Pi Zero 2 W 內建的藍牙 4.2 功能,透過 BlueZ 協定堆疊實現 BLE 信標模擬與設備偽裝,可用於測試藍牙設備的安全性與使用者的警覺性。

Wi-Fi 攻擊模組

整合完整的無線網路安全檢測工具鏈,從密碼字典產生、四次握手封包擷取、密碼破解,到惡意 AP 架設,涵蓋常見的 Wi-Fi 滲透測試情境。

RFID/NFC 模組

透過 PN532 晶片支援 ISO14443A/B 及 FeliCa 等多種協定,可讀取、複製及模擬常見的門禁卡與 NFC 標籤,用於評估實體存取控制系統的安全性。

紅外線模組

使用 LIRC 框架處理各種家電遙控器協定,可記錄並重現紅外線訊號,用於測試智慧家居設備是否存在未授權控制的風險。